化学除镍剂工艺的反应机理是用还原剂将溶液中的镍离子还原沉积在催化活性表面。为了提高化学镍电镀液的稳定性，升级了化学镍电镀工艺，即在原本只有镍盐和次亚磷酸钠的混合镀液中加入合适的络合剂、稳定剂、促进剂和缓冲剂，形成稳定性高的混合溶液。

　　随着化学镀镍工艺的成熟和发展，化学镀镍废液的处理难度也越来越大，尤其是镍离子的去除，导致化学镀镍废液的主要成分和作用如下:

　　镍盐:提供Ni2 ，一般用NiSO4·6H2O。镀液中Ni2 的浓度为5-7g/L。

　　还原剂:常用的还原剂是次亚磷酸盐。用它作为还原剂获得Ni-P合金镀层。

　　络合剂:络合剂可以与镀液中的镍离子形成络合镍，控制可反应的游离镍浓度，抑制亚磷酸镍的沉淀。

　　对于络合镍，湛清开发了新的水处理剂——高效除镍剂。这种除镍剂不需要经过破络等复杂环节，可以直接与化学镀镍废液中的络合镍发生螯合反应，产生沉淀，去除率达到98%以上，将废水中的总镍含量处理到0.1mg/L下面，稳定达标排放。

　　在化学镀镍废液中，如果没有少量的络合剂或络合剂，使用NaOH镍离子作为除镍剂沉淀为Ni(OH)2去除。对于络合镍，部分镍也可以通过上述方法沉淀，但实验结果废水中镍离子含量仍然很高，不能达标排放。